3.7.1 Encapsulados de los circuitos integrados

Se clasifican según la forma en que se montan sobre las tarjetas de circuitos impresos y pueden ser:

• Inserción: Tienen unos pines que se insertan en los taladros de la tarjeta de circuito impreso y se sueldan a las pistas de la cara opuesta. Un ejemplo de este circuito es el encapsulado DIP (dual in-line package).

Figura 3.17 Encapsulado DIP.

• Montaje superficial: Es un método más moderno que permite ahorrar espacio alternativo al montaje de inserción. Los pines de los encapsulados de montaje superficial se sueldan directamente a las pistas de una cara de la tarjeta, dejando la otra cara libre para añadir circuitos adicionales.

Figura 3.18 Encapsulado SOIC.

Numeración de los pines:

Circuitos integrados DIP, SOIC y flat pack (16 pines): En la parte superior del encapsulado se desigan el pin 1 mediante un pequeño punto, una muesca o una esquina biselada. Empezando por el pin 1, el número de pin aumenta a medida que se desciende, y se continúa por el lado opuesto en sentido ascendente.

Figura 3.19 Numeración de pines DIP O SOIC.

Encapsulados PLCC y LCCC: Tienen terminales en sus cuatro costados. El pin 1 se identifica mediante un punto u otra marca y se encuentra situado en el centro de cualquiera de los lados del chip. La numeración de los pines se incrementa en sentido contrario a las agujas del reloj mirando la parte superior del encapsulado.

Figura 3.20 Numeración de pines PLCC.